Sub-D真空饋通公針

材質(zhì)為鍍金銅合金，插針直徑1.0mm，適用溫度范圍-200℃~250℃，適用超高真空<1E-10mbar，公針與導線可通過壓接或焊接方式連接。

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產(chǎn)品詳情

Sub-D真空饋通公針用于Sub-D饋通，設計用于真空環(huán)境的信號傳輸。材質(zhì)為鍍金銅合金，插針直徑1.0mm，適用溫度范圍-200℃~250℃，適用超高真空<1E-10mbar。公針可選三種規(guī)格：小線徑（線孔直徑0.6mm），標準線徑（線孔直徑1.1mm）和大電流線徑（線孔直徑1.3mm）。公針與導線可通過壓接或焊接方式連接，每包數(shù)量可選10/15/25個。

產(chǎn)品參數(shù)

Sub-D型饋通公針規(guī)格參數(shù)
極限真空	<1×10^-10 mbar
材質(zhì)	鍍金銅合金
直徑	1.0 mm
對應線徑	0.25-1.0mm
溫度范圍	-200℃~250℃
與導線連接方式	壓接或焊接

產(chǎn)品尺寸

Sub-D真空饋通公針

Sub-D型饋通公針型號
名稱	插針直徑	線孔直徑	推薦線徑	AWG	型號
DB公針-小線徑	1.0mm	0.6mm	0.1 - 0.5mm	38-24	MT104-DBPM-10-S
DB公針-標準	1.0mm	1.1mm	0.25-1.0mm	30-18	MT104-DBPM-10
DB公針-大電流	1.0mm	1.3mm	0.9-1.3mm	19-16	MT104-DBPM-10-HC
備注：1. 型號中的10為每包數(shù)量，可選10、15、25。 2. 對于線徑<0.1mm，需采用焊接，或者多次折疊線來增加線徑的粗度，再壓接的方式固定線纜。